当社は、2026年10月14日（水）から16日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催された「TOKYO PACK 2026」に出展いたしました。
TOKYO PACKは包装資材・包装機械をはじめ、生産、物流、流通、環境対応まで包装に関わるあらゆる分野が集結する日本最大級の国際総合包装展です。国内外から524社・団体が出展し、多くの来場者で賑わいました。
当社ブースでは、包装工程～物流工程までをつなぐをテーマに、『包物線ソリューション』をご紹介しました。
集積包装、ケーシング、封函、印字、パレタイジング、ストレッチ包装、無人搬送までを一連の流れで実現。省人化・省スペース化・生産性向上を同時に実現します。
実機展示やデモンストレーションを通じて、導入効果や運用イメージを具体的にご覧いただき、多くのお客様から高い関心をいただくことができました。
また、お客様が抱える省人化・自動化、生産効率向上の課題や今後の設備投資計画についても多くのご相談をいただき、業界の最新動向や市場ニーズを直接伺う貴重な機会となりました。
ご多忙の中、当社ブースへお立ち寄りいただきました皆様に心より御礼申し上げます。展示会でご紹介した製品やソリューションについて、ご不明な点や詳細説明をご希望の際はお気軽にお問い合わせください。
今後もお客様の生産性向上や課題解決に貢献できる製品・サービスを提供し、より良いものづくりの実現をサポートしてまいります。
皆様のご来場、誠にありがとうございました。
